Исследование основных характеристик модулей памяти. Часть 17: Модули Apacer DDR2-667
Илья
0
19 апреля 2006
Мы продолжаем изучение важнейших характеристик модулей DDR2 на низком уровне с помощью универсального тестового пакета RightMark Memory Analyzer. В нашем очередном исследовании мы рассмотрим 1-ГБ пару модулей DDR2-667 производства Apacer — на сегодняшний день, можно сказать, вполне обычное предложение среди данной категории. Под стильной золотой крышкой-теплоотводом стандартной конструкции скрывается вполне обычная «планка» памяти, на которой невооруженным глазом можно разглядеть 8 используемых микросхем DDR2-памяти производства Elpida. Важно заметить, что сам радиатор по большей части можно считать просто красивой декорацией, поскольку, как показано на приведенной выше фотографии, клейкая теплопроводящая прослойка вообще не касается большинства микросхем памяти, расположенных по краям модуля — исключение составляют, пожалуй, лишь две, максимум — четыре центрально расположенные микросхемы. Поскольку рассматриваемые модули являются серийными, а не инженерными образцами, мы считаем нужным обратить внимание читателей на этот факт. Проблема связана с достаточно большой шириной теплоотвода, явно рассчитанного для охлаждения микросхем двухбанковых модулей памяти. Решение этой проблемы тривиально — использовать более толстую прослойку (причем не обязательно обладающую высокой теплопроводности) с тыльной стороны модуля. Тем не менее, по каким-то причинам производитель пока что не утрудился этого сделать. Будем надеяться, что ситуация изменится в дальнейшем.